德國SONOSYS 半導體行業用兆聲波發生器Slim Line系列

德國SONOSYS 半導體行業用兆聲波發生器Slim Line系列

產品特征：

緊湊型兆聲波發生器→系統中的空間要求最小

自動調節以實現對換能器的最佳控制（例如→可重復清潔過程的最高兆聲波能量輸入

最小反射功率→實現高效率

每個模塊上的輸出功率可以手動或通過接口調整→可變的兆聲波能量輸入

模塊化 19 英寸設計，可使用安裝支架安裝在 19 英寸機柜中 → 安裝工作量小，可維護性高

Sonosys兆聲波技術在半導體行業的主要應用及優勢：
1. 晶圓清洗
應用場景：用于去除晶圓表面的納米級顆粒、殘留光刻膠、化學機械拋光（CMP）后的漿料殘留等污染物。
技術優勢：
高頻振動：兆聲波頻率通常在800 kHz至3 MHz，比傳統超聲波更高，能產生更密集的聲波空化效應，可深入微小結構（如FinFET、GAA晶體管）進行清潔，避免結構損傷。
均勻性：通過精確控制聲波能量分布，減少晶圓表面清洗不均勻的問題，提升良率。
減少化學品使用：結合兆聲波的物理清洗能力，可降低對強酸、強堿等化學試劑的依賴，符合綠色制造趨勢。
2. 光刻膠去除（Photoresist Stripping）
應用場景：在光刻工藝后，需要清除殘留的光刻膠，傳統濕法化學清洗可能無法全部去除處理亞微米級殘留。
技術優勢：
高效剝離：兆聲波的空化效應可加速化學藥液與光刻膠的反應，縮短工藝時間。
保護底層結構：高頻振動減少對脆弱材料（如低介電常數材料）的機械沖擊，避免損傷。
3. 化學機械拋光（CMP）后清洗
應用場景：CMP后晶圓表面會殘留金屬顆粒（如銅、鎢）和拋光液，需要清潔以避免后續工藝缺陷。
技術優勢：
高效去除納米顆粒：兆聲波可清除傳統清洗難以處理的亞微米級顆粒，降低缺陷率。
兼容多種材料：適用于硅、金屬、介質層等多種表面，減少交叉污染風險。
4. *封裝中的應用
應用場景：在3D封裝、TSV（硅通孔）等*封裝工藝中，清洗微孔和窄縫結構的污染物。
技術優勢：
高深寬比結構清潔：兆聲波可穿透高深寬比的微孔，去除內部殘留，確保電連接可靠性。
低溫工藝：減少熱應力對封裝結構的影響。
5. 蝕刻與沉積工藝的輔助
應用場景：在干法蝕刻或沉積后，兆聲波用于去除副產物或未反應的殘留物。
技術優勢：
提升工藝一致性：通過精確控制聲波參數，優化表面狀態，提升薄膜沉積或蝕刻的均勻性。
Sonosys的技術特點
模塊化設計：設備可集成到現有生產線，支持自動化（如與機械臂協同）。
智能控制：實時監測聲波能量、頻率和溫度，確保工藝穩定。
環保節能：減少化學品消耗和廢水處理成本，符合半導體行業可持續發展目標。

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